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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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eMMC100下压弹片转USB测试座eMMC_BGA100转USB清空座老化烧录座

发表时间:2021-08-06 14:47:35浏览量:1068

产品简介 产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写 测试方法  1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内 2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应...
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写

测试方法
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序
适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距1.0mm
测试座:EMMC100-1.0

特点:

1、 采 用ITE IT1327主控芯片,IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器,T1327内置SD/MMC 卡电源供应器,并集成5V到3.3V稳压器,高速USB2.0接口,向下兼容USB1.1。集成的USB 2.0收发器宏单元接口(UTMI)和串行接口引擎(SIE)。支持总线供电模式。

2、同事兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪)等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体

3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

规格尺寸

型号:EMMC100

引脚间距(mm):1.0

引脚数:30

芯片尺寸: 12*18mm 14*18mm