TO263-7L 间距1.27mm_概述_性能_特点_规格_应用

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TO封装系列

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TO263-7L 间距1.27mm

发表时间：2021-07-07 15:17:26浏览量：1627【小中大】

测试座型号 : TO263-5L翻盖式 IC本体尺寸 : 8.4mm IC含脚尺寸 : 15.3mm IC 间距 : 1.7mm IC 封装 : TO263 高低温范围 : -45℃ ~ +175℃

测试座型号 : TO263-5L翻盖式
IC本体尺寸 : 8.4mm
IC含脚尺寸 : 15.3mm
IC 间距 : 1.7mm
IC 封装 : TO263

高低温范围 : -45℃ ~ +175℃