BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座SSD_FLASH闪存IC测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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SSD-flash测试夹具

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BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座SSD_FLASH闪存IC测试座

发表时间：2021-08-17 14:25:18浏览量：1631【小中大】

产品简介产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 测试座:BGA152-1.0 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单规格尺寸型号:BGA...

厂家介绍
谷易电子生产BGA132-152翻盖弹片转dip48测试座烧录座SSD_FLASH闪存IC测试座，同时生产其他IC测试夹具治具

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，

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