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SSD-flash测试夹具

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BGA152翻盖弹片老化座BGA132芯片焊接座SSD_Nand-Flash测试座

发表时间:2021-08-17 14:31:56浏览量:1495

产品简介 产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试 适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 测试座:BGA152-1.0 特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单 规格尺寸 型号:BGA152-1.0 引...

厂家介绍
谷易电子生产BGA152翻盖弹片老化座BGA132芯片焊接座SSD_Nand-Flash测试座,同时生产其他IC测试设备

产品简介


产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:152

适配芯片尺寸:12*18 14*18 可更换限位框