BGA152-132-88下压弹片老化座SSD硬盘芯片测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA152-132-88下压弹片老化座SSD硬盘芯片测试座

发表时间：2021-08-17 14:41:43浏览量：1367【小中大】

产品简介产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 测试座:BGA152-1.0 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。规格尺寸型号:BGA152-1.0 引脚间距...

厂家介绍
谷易电子生产BGA152-132-88下压弹片老化座SSD硬盘芯片测试座，同时生产其他IC测试设备

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88