BGA152转DIP96翻盖测试座BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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BGA152转DIP96翻盖测试座BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座

发表时间：2021-08-19 17:59:23浏览量：1696【小中大】

产品简介产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 测试座:BGA152-1.0 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单，测试8CE 规格尺寸...

厂家介绍：

谷易电子生产BGA152转DIP96翻盖测试座BGA132芯片测试座单颗8CE闪存IC测试座，同时生产其他IC测试设备

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单，测试8CE

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数:88PIN

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框

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