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SSD-flash测试夹具

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BGA252-0.8翻盖测试座探针NAND高速闪存高频老化座flash测试座

发表时间:2021-08-19 18:03:02浏览量:1684

产品简介 A、产品用途:测试座,对BGA252的闪存芯片进行测试 B、适用封装:BGA252;引脚间距0.8mm;尺寸14×18mm/12*18 C、特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单 D、兼容有球或...

厂家介绍:

谷易电子生产BGA252-0.8翻盖测试座探针NAND高速闪存高频老化座flash测试座,同时生产其他IC测试设备

产品简介


A、产品用途:测试座,对BGA252的闪存芯片进行测试

B、适用封装:BGA252;引脚间距0.8mm;尺寸14×18mm/12*18

C、特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

D、兼容有球或无球测试!

E、老化温度范围 -55℃----155℃

F、保修6个月,人为损坏或者探针烧坏不在保修范围内;