相信很多半导体IC测试工程师朋友，经常面临着编程、烧录、老化、测试芯片的工作，但是如何选择合适封装的IC测试座产品呢？下面，鸿怡电子的工程师用自己多年的选型经验，为大家解析个中奥秘！

本资料主要说明IC测试座选型的一般流程，解析其中重点，并列举具体例子，旨在帮助用户准确快速地选择到匹配目标芯片测试座socket。

测试座选型的一般过程如下：

· 获取目标芯片本身的封装信息——可通过查阅数据手册获得（即Datasheet、PDF）

1. 封装类型，如QFP、SOP、QFN、BGA、SOT、LGA、emmc等

2. 引脚数，如8PIN、32PIN、44PIN、64PIN等

3. 尺寸，重点有两个：

· 引脚间距，即相邻两个引脚中心线的距离

· 体宽，包括不含引脚的“本体体宽”和含引脚的“总体宽”

· 根据芯片封装信息，查找匹配的编程座——点击查看：带板编程座 | 不带板编程座

1. 根据封装类型，定位到相应类型的编程座列表

2. 根据尺寸，选出列表中匹配的编程座

· 选型流程补完

1. 可能存在多个匹配的编程座，并非一一对应

2. 引脚数的匹配视实际情况而定，如SOP8的芯片可选择SOP14、SOP16、SOP20的编程座

目标芯片为ATmega88PA-MU，通过查阅其数据手册，获取以下信息：

00001. 封装类型，QFN/MLF

00002. 引脚数，32PIN

00003. 具体尺寸（如图4.1所示）

1. 引脚间距，从示意图中得知其符号为小写e，从尺寸表中得知其数值为0.5mm

2. 实体尺寸，由于QFN/MLF封装的特点是引脚都是镶在芯片底部的，因此从示意图中得知实体尺寸符号为大写的D和E，数值均为5mm

根据已知的芯片封装信息，逐步锁定匹配的编程测试座：

00001. 根据封装类型，定位到QFN/MLF编程座列表

00002. 根据引脚数，范围锁定在32Pins系列

00003. 根据引脚间距，范围锁定在0.5mm Pitch系列

00004. 找出参数的对应关系，如图4.1中的D/E对应图4.2中的A/B