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BGA456pin显卡芯片测试治具案例分享

发表时间:2023-02-09 16:54:49浏览量:358

显卡芯片测试治具、GPU测试夹具、BGA封装芯片测试治具 显卡芯片测试 BGA封装芯片测试治具规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:256pin 测试芯片引脚间距:1.0mm 测试芯片尺寸:21×21mm ...

显卡芯片测试治具、GPU测试夹具、BGA封装芯片测试治具

显卡芯片测试

BGA封装芯片测试治具规格参数:

测试芯片封装类型:BGA

测试芯片引脚:256pin

测试芯片引脚间距:1.0mm

测试芯片尺寸:21×21mm

芯片厚度:最高厚度:2.42mm

GPU芯片测试治具图纸

测试治具特性及特点:

1、测试座(夹具)特性:

①结构:翻盖旋钮式;

②外壳材质:铝合金;

③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;

④核心部件材质:peek陶瓷、黄铜;

⑤额定电流:1A;

⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;

⑦接触电阻:<100mΩ;

⑧环境温度:-55℃~155℃;

⑨机械寿命:100000;

GPU显卡芯片测试效果

2、测试座(夹具)特点:

①采用铜块导热散热。

②直接利用原有螺丝空位定做合金外壳,无需加外结构。

③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。

④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

⑤测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

GPU显卡芯片测试治具

测试座结构要求

①采用铜块散热。

②利用原有散热片的螺丝孔固定测试座,不能阻挡PCIE接口

根据谷易电子客户备注要求:压盖需要用铜块加散热片的形式来加速散热,所以在与工程师沟通确认的时候需要说明和备注清楚!

BGA封装芯片测试治具