BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座，BGA芯片测试夹具治具

BGA封装芯片测试座

BGA芯片测试座规格参数：

测试芯片封装类型：BGA

测试芯片引脚：997pin

测试芯片引脚间距：1.0

测试芯片尺寸：31×31mm

BGA芯片测试座

BGA芯片测试要求：

测试频率：800Mhz

测试电流：1A/单pin

测试温度：-40°~+105°

测试座材料：合金

测试座结构：翻盖式旋钮

制作方式：加工定制

无其他测试要求

BGA芯片测试座

根据谷易电子工程师反馈，该款BGA芯片测试需求均在常规测试范围内，（注意：多PIN脚的座子均需要加工定制），多PIN脚的芯片在BGA封装系列居多，在测试座结构和材料上也需要进行按需定制，所以在明确芯片的测试需求后在与工程师对接时需要注明或告知清楚。

深圳谷易电子生产的BGA封装芯片测试座_BGA老化测试座_BGA编程烧录座

谷易电子BGA芯片测试座