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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座
发表时间:2023-02-15 10:55:28浏览量:825【小中大】
在数字发展如此迅猛的时代,半导体芯片几乎贯穿了我们生活的每一个环节,从微波炉到电脑、手机、计算机中央处理器和其他电子设备,生活里的每一个接触到芯片的东西都离不开芯片测试。如今微处理器或图像处理器上可容纳超过500亿个晶体管,故障率仅有十亿分之一。
声音识别和音频处理需要音频处理芯片,相当于人的耳朵。接收图像,处理图像,需要图像处理芯片,相当于人体眼镜。这类设备所具有的各种功能,都需要相应的芯片来实现,正如人体各器官具有不同的功能一样。在半导体制造厂,为了准确控制芯片的每个工艺参数,将在每个生产阶段进行测试,以便尽快发现有缺陷的零件。
首先,工厂将在晶圆层测试半导体芯片核心的基本功能,丢弃任何故障部件,然后将通过测试的芯片分离成单独的单元,并包装等待进一步测试。
一般情况下,芯片在出厂前会进行多达20次测试。
大部分测试都是由连接到芯片的特殊设备完成的。这些设备使用电信号刺激芯片来模拟真实状态,并捕捉芯片的响应来检查它们是否符合设计要求。
它们被称为自动测试设备(ATE)该系统售价高达100万至200万美元,可以连续多年对各种芯片进行编程测试。
测试插座可用于各种导线包装和无导线包装类型,包括无导线(QFN)包装,四边扁平包装(QFP),小型廓形集成电路(SOIC)封装,球栅阵列(BGA)包装,连接盘网格阵列(LGA)封装等。
根据市场需求,谷易电子开发了0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80-1.00mm间距的设备支持高达40GHz模拟信号和56GbpsPAM4高速信号的可靠测试,实现传输过程中信号的精确阻抗匹配,减少信号传输过程中的损失。
另外,谷易电子socket在物联网、自动驾驶汽车、5G无线和人工智能应用的最终测试阶段,降低了测试高度和低材料挠度的特性,保证了效率和准确性。
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