在汽车车规级芯片测试中，车规芯片必须做可靠性测试，原因如下：

严苛工作环境要求：汽车运行环境复杂，车规芯片要承受极端温度。如发动机舱内温度区间为 -40°C~150°C，而消费芯片仅需满足0°C~70°C的运行环境 。

车辆行进时还会产生较多振动与冲击，且车内环境湿度大、粉尘多、侵蚀性强等，远超消费芯片使用环境。车规芯片需通过可靠性测试，证明能在这样恶劣的环境条件下，稳定工作且性能不受影响，避免因环境因素导致芯片故障，进而引发车辆故障。

长设计寿命需求：汽车设计寿命普遍在15年或行驶20万公里左右，远长于手机等消费电子产品（手机生命周期通常3年，最多不超过5年） 。这意味着汽车芯片产品生命周期要求在15年以上，供货周期可能长达30年。

长时间使用过程中，芯片性能不能出现明显衰退，需通过可靠性测试验证在整个寿命周期内的稳定性和可靠性，以保障汽车长期使用的安全性和功能性。

 高安全性考量：汽车芯片安全至关重要，涉及功能安全与信息安全。功能安全方面，手机芯片死机可重启，但汽车芯片宕机可能引发严重安全事故。车规芯片设计时需将功能安全融入架构设计，如采用独立安全岛设计，关键模块、计算模块、总线、内存等都配备ECC、CRC数据校验，整个生产过程采用车规芯片工艺，通过可靠性测试确保这些安全设计有效。

信息安全方面，随着车联网发展，汽车与网络连接增多，需加密数据防止黑客入侵，可靠性测试会涉及信息安全相关验证，确保芯片在长期使用中信息安全防护能力可靠。

 高一致性要求：汽车产业大规模生产，车企每年生产数百万辆汽车，对产品质量一致性要求极高。半导体生产中，早期芯片扩散等加工一致性难控制，产品性能易离散，需通过老化测试等筛选保证一致性。对于汽车产品，芯片一致性差可能导致整车潜在安全隐患，无法接受。可靠性测试中的老化测试等环节可筛选出性能不稳定芯片，保证交付芯片一致性，满足汽车大规模生产需求。

芯片老练夹具在车规芯片可靠性测试中具有重要作用：

 精准定位与稳定固定：芯片老练夹具能够将芯片精准定位并稳定固定在测试设备上，避免在测试过程中芯片发生位移或晃动。在模拟振动、冲击等环境测试时，确保芯片位置固定，使测试数据准确反映芯片真实性能，避免因芯片位置变化产生误差，保证测试结果的可靠性和准确性，有助于发现芯片潜在缺陷。

 良好电气连接保障：内部采用高品质导电材料，并通过精密电路布局和走线设计，确保测试信号在传输过程中的稳定性和一致性。为芯片提供稳定、准确的电气连接，使测试设备能精确测量芯片电气性能参数，如电流、电压、电阻等，帮助判断芯片是否符合车规级标准，提高测试精度和效率，为后续数据分析和故障排查提供有力支持。

 模拟多种测试环境：可配合测试设备模拟各种环境条件和机械应力，如高温、低温、湿度、振动、冲击等，满足车规芯片在不同环境下的可靠性测试需求。在高温高湿环境测试中，夹具保证芯片与测试环境充分接触，准确模拟车内湿热环境对芯片的影响；在振动测试中，能将振动能量有效传递给芯片，检验芯片在振动环境下的性能，全面评估芯片耐久性和可靠性。