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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA169-153测试座eMMC测试座_iNAND测试座_测试寿命长可换针

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



规格尺寸

型号:eMMC169/153-0.5
引脚间距(mm):0.5
装针PIN数:30

芯片尺寸:11.5*13mm 12*16mm  12*18mm  14*18mm


订购热线:13823541217
(电话微信同号)

工厂介绍

谷易电子生产BGA169-153测试座eMMC测试座_iNAND测试座_测试寿命长可换针,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。


产品简介

产品用途:编程座、测试座,对eMMC169/153的IC芯片进行测试、读写 、烧录
测试方法:
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内 ,
2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录。
适用封装:
eMMC169/153 引脚间距0.5mm
特点:
1、采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作
2、兼容有球无球测试(测有球更稳定),IC限位框CNC机加工,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小IC能够测试。
3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上测试点连接进行测试
4、结构采用机加工,定位精准,取放IC方便,工作效率更