深圳谷易电子生产的BGA24pin测试座模块Winbond顶盒编程器25Q64芯片读出座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA24pin测试座socket-模块Winbond机顶盒编程器25Q64芯片读出座

电气特性

（1）绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2）耐电压 700AC/1Minute
（3）接触阻抗＜25mΩ
（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5）机械寿命 100000Times
（6）工作温度：-65℃～155℃

（7）操作力＜0.9kg Max

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深圳谷易电子生产提供封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,大量现货标准品,并支持一件定制。

谷易电子生产BGA24pin测试座模块Winbond顶盒编程器25Q64芯片读出座socket

一．产品特点
1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

二．产品性能
1. 材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)

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