深圳谷易电子生产的BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座

规格尺寸

封装类型:BGA

引脚间距(mm):0.8

PIN脚:107pin

芯片尺寸:10.5*13mm

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深圳谷易电子生产的BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座

产品简介：

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm

测试座:BGA107-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。