深圳谷易电子生产的BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座_概述_性能_特点_规格_应用

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主营产品：定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

BGA封装系列

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BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

规格尺寸

封装类型：BGA

引脚间距(mm):1.0

PIN脚:132/152pin

适配芯片尺寸:14*18mm，12*18mm 可更换限位框

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深圳谷易电子生产的BGA132pin/152pin-1.0mm翻盖弹片转dip48pin测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单