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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

EMCP/EMMC/UFS系列

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eMMC169-153合金探针翻盖弹片转SD接口测试座长接口testsocket

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。



规格尺寸


型号:EMMC169/153-0.5
引脚间距(mm):0.5
装针PIN数:30

芯片尺寸:11.5*13mm 12*16mm 12*18mm 14*18mm

订购热线:19921126284

(电话微信同号)

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对EMMC169/153的IC芯片进行测试、读写

测试方法 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内


2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录
适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm
测试座:EMMC169/153-0.5

特点:1采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作

2、兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不 同大小IC能够通过

3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

4、结构采用注塑成形,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

规格尺寸

型号:EMMC169/153-0.5

引脚间距(mm):0.5

装针PIN数:30

芯片尺寸:11.5*13mm 12*16mm 12*18mm 14*18mm