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主营产品:定制测试座、老化测试座、弹片微针模组、memory测试座、测试夹具、BGA老化测试、QFN老化测试、Flash闪存测试、编程烧录座

晶振老化测试座

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适用自动化测试座QFN16下压弹片老化座0.5mm3-3高温烧录座 编程座

定制类型:QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种:测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片:WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制:可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制,免费画板。
IC脚位间距:0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装:QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等(弹性结构,可兼容不同厚度)
高低温范围:常规-55°C~+180°C,更高温度可定制。
高低频率范围:常规1Ghz~5Ghz,更高频率可定制。
适用于:测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命:普通测试、烧录10万次。(有更长可选用)
交期:普通交期3~5天,定制交期:7个工作日。


产品简介


A、产品用途:编程座、测试座、老化座 对QFN16的IC芯片进行烧写、测试

B、 适用封装:QFN16 (3*3)-0.5

C、 测试座:QFN16-0.5 新结构 下压弹片老化座

D、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD

规格尺寸

A、QFN16编程座/测试座 适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

B、 型号:QFN-16-0.5老化座

C、引脚间距(mm):0.5

D、脚位:16

E、芯片尺寸:3*3mm


订购热线:19921126284

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产品简介

A、产品用途:编程座、测试座、老化座 对QFN16的IC芯片进行烧写、测试

B、 适用封装:QFN16 (3*3)-0.5

C、 测试座:QFN16-0.5 新结构 下压弹片老化座

D、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD

规格尺寸

A、QFN16编程座/测试座 适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

B、 型号:QFN-16-0.5老化座

C、引脚间距(mm):0.5

D、脚位:16

E、芯片尺寸:3*3mm