方形扁平式封装(QFP)
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。

这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：
①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；
②适合高频使用;
③操作方便,可靠性高;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
与PGA封装方式相同，将芯片包裹在塑料密封中，不能及时导出芯片工作时产生的热量，限制了芯片工作时产生的热量MOSFET性能改进；塑料密封本身增加了设备尺寸，不符合半导体轻、薄、短、小方向发展的要求；此外，这种封装方法是基于单芯片，生产效率低，封装成本高。

因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。
在谷易电子socket测试座的行业应用中，QFP封装芯片更多应用在大型的集成电路中，为大家整理几款对应的QFP封装芯片测试座案例，仅供参考：

1、QFP64pin-0.5mm-12.4×12.4mm探针测试座

2、QFP128pin-0.4mm-14×14mm合金旋钮双扣测试座

3、QFP144pin-0.4mm-16×16mm合金翻盖旋钮探针测试座

4、QFP100pin-0.5mm-16×16mm旋钮翻盖合金探针测试治具