在芯片微型化、高集成度与高功率化的发展趋势下，氧化层与绝缘材料作为芯片内部核心的“隔离屏障”，其稳定性与可靠性直接决定芯片的使用寿命与安全性能。芯片在长期高温工作环境或电力偏置条件下，氧化层易出现击穿、漏电等失效问题，绝缘材料则可能因老化导致绝缘性能下降，进而引发芯片功能紊乱甚至永久损坏。偏置温度和压力（BTS）测试作为评估芯片氧化层与绝缘材料可靠性的核心手段，通过模拟高温与电力偏置叠加的恶劣工况，精准捕捉材料的早期失效信号。谷易电子深耕芯片可靠性测试领域，其研发的芯片可靠性老化座凭借卓越的耐高温性能、稳定的高压绝缘能力与精准的信号传输保障，成为BTS测试顺利实施的关键核心器件。

氧化层与绝缘材料的失效风险贯穿芯片全生命周期，尤其在车规、工业控制、航空航天等高端应用场景中，这类失效可能引发严重的安全事故。例如，车规芯片长期处于发动机舱的高温环境中，同时承受持续的电力偏置，若氧化层存在微小缺陷，在高温加速作用下会快速扩展，导致芯片漏电电流增大，最终引发控制单元故障；工业高频芯片的绝缘材料则需在高压偏置与高温叠加条件下保持稳定，否则可能出现绝缘击穿，造成设备停机。BTS测试的核心价值正在于通过人为施加高温环境（通常为85℃~150℃）与特定电力偏置（根据芯片类型可达数十伏甚至上百伏），加速氧化层与绝缘材料的老化过程，在短时间内评估其长期可靠性，筛选出存在潜在缺陷的芯片。

然而，BTS测试的严苛条件对测试辅助器件提出了极高要求：高温环境易导致老化座材质形变、接触性能衰减；电力偏置条件下，老化座需具备优异的绝缘性能，避免出现漏电、爬电等问题，同时要保障芯片与测试设备间的信号传输稳定，防止测试数据失真。传统老化座在高温高压叠加环境下，常出现接触阻抗飙升、绝缘性能下降、结构形变等问题，无法满足BTS测试的精准性需求。

谷易电子针对BTS测试的核心痛点，从材料创新、结构优化与绝缘设计三大维度进行技术突破，研发出专用芯片可靠性老化座，为测试实施提供全方位保障。在耐高温材料选型上，老化座主体采用航天级陶瓷与增强型PEEK复合材料的组合方案，陶瓷材质的热膨胀系数低至6.5ppm/℃，在150℃高温环境下形变率＜0.02%，可长期承受BTS测试的高温工况；接触探针选用高弹性耐高温铍铜材质，配合多层镀金工艺，不仅确保接触阻抗稳定在50mΩ以内，更能在150℃高温、持续电力偏置条件下保持百万次插拔的弹性稳定性，避免因探针老化导致的接触失效。

在高压绝缘性能保障方面，谷易电子老化座采用“多重绝缘防护”设计，从根本上解决了BTS测试中的漏电与爬电问题。老化座内部设置独立绝缘腔体，将信号探针与高压偏置线路完全隔离，腔体材料选用耐高压陶瓷，绝缘强度高达20kV/mm；同时在探针与底座连接处采用密封式绝缘结构，填充高温-resistant绝缘胶，有效防止高温环境下绝缘性能下降；此外，老化座表面经特殊绝缘处理，爬电距离严格按照IEC标准设计，在100V电力偏置、85%相对湿度的严苛条件下，漏电流可控制在1μA以下，完全满足车规、工业级芯片BTS测试的高压绝缘要求。

精准的信号传输能力是BTS测试数据真实性的核心保障，谷易电子老化座通过优化信号传输路径与抗干扰设计，确保测试过程中信号无失真。针对BTS测试中可能出现的高频干扰问题，老化座内置屏蔽接地网络，将干扰信号衰减量提升至80dB以上；同时缩短芯片引脚与测试接口的传输路径，减少信号延迟与反射，在高频芯片BTS测试中，信号传输延迟可控制在1ns以内，误码率降至10⁻¹²以下。

在实际应用场景中，谷易电子芯片可靠性老化座的性能优势得到充分验证。某车规芯片企业在进行车载MCU芯片BTS测试时，采用谷易电子老化座，在125℃高温、50V电力偏置条件下持续测试1000小时，测试过程中芯片接触不良率为0，漏电流测试数据稳定，成功筛选出3批次存在氧化层缺陷的芯片，有效规避了终端应用中的失效风险。在工业控制芯片领域，某头部企业采用该老化座进行IGBT芯片BTS测试，面对150℃高温、100V高压偏置的严苛条件，老化座仍保持稳定的绝缘性能与信号传输能力，测试准确率较传统产品提升30%，大幅缩短了芯片可靠性评估周期。

除核心性能保障外，谷易电子老化座还具备极强的场景适配性，可满足不同封装类型芯片的BTS测试需求。针对QFP、BGA、LGA等主流封装，老化座采用模块化设计，通过更换适配模组即可实现快速切换，无需更换整套测试器件，大幅降低企业测试成本；同时支持定制化开发，可根据特殊芯片的高温、高压测试需求，精准调整绝缘结构与接触参数。

氧化层与绝缘材料的可靠性是芯片长期稳定工作的基石，而BTS测试则是评估这一核心性能的关键手段。谷易电子芯片可靠性老化座通过卓越的耐高温性能、优异的高压绝缘能力与精准的信号传输保障，成功破解了BTS测试中的技术难题，为芯片氧化层与绝缘材料可靠性评估提供了稳定、精准的测试支撑。在半导体产业对芯片可靠性要求不断升级的背景下，谷易电子的技术创新不仅推动了BTS测试效率与精准度的提升，更助力国产芯片在高端领域的可靠性验证实现自主可控，为我国半导体产业的高质量发展奠定了坚实基础。