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202505/12

集成电路IC质量与可靠性测试：谷易电子IC测试夹具的创新与应用

一、集成电路IC质量与可靠性测试的核心要求集成电路的可靠性直接决定其应用寿命与稳定性，尤其在汽车、航空航天、医疗等关键领域，需满足以下核心测...
202505/06

谷易电子带您了解QFN/LCC/PLCC封装区别与高精度芯片测试座方案

一、主流封装类型核心区别与适用场景 QFN、LCC、PLCC等封装因材料、引脚设计及热性能差异，适配不同场景需求： 1. QFN（...
202504/23

谷易电子国产 SOP、SOT、SOD、DO 封装芯片测试与芯片测试座解决方案

SOP、SOT、SOD、DO 封装芯片的定义与区别 SOP（Small Outline Package）小外形封装：引脚分布在芯片的两侧，间距通常...
202504/21

谷易电子推进国产存储芯片革新：EMMC、BGA、UFS封装芯片测试

国产存储芯片在EMMC（嵌入式多媒体卡）、BGA（球栅阵列）和UFS（通用闪存存储）等封装技术上实现了显著突破。然而，高密度封装与严苛应用场...
202504/16

谷易电子SOP芯片测试座工程师：SOP封装芯片各类验证测试解决方案

一、SOP封装特性与核心应用场景 SOP（Small Outline Package，小外形封装）作为一种经典的表面贴装封装形式，凭借其结构紧凑、成本...

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