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3C锂电池连接器大电流弹片微针模组

      当前,锂电池产品测试的难点在于电流大(充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围),传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A,所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在......

提供d-摄像头及触摸IC解决方案

1、采用手动翻盖/手自一体,定位精确,操作方便 2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon、PEI、PPS、PEEK) 3、压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀;探针自适应能力强,对残球、锡球不均的IC都能......

Nand Flash 半自动测试机台

谷易电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短)...

谷易电子提供eMMC/eMCP测试解决方案

采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位...

发展历程

每一年我们都向前迈进一小步

谷易介绍

20年用心质造,国内外IC测试座品牌供应商

19年前,谷易电子于深圳华强北起家,创始人发现中国人一直都是用进口的测试座,价格非常昂贵且没有售后可言,于是萌生了一定要让中国人用上物美价廉的优质IC测试座的想法。经过19年的深耕细作,已成为今天集科研、生产、销售于一体的技术型高新企业。并在苏州/武汉/深圳设立生产工厂,成立IC测试座研发中心,配备高学历经验丰富的高级工程师,引进全套日本进口的检测仪器设备。凭借自身完善的质量保证体系,已实现技术开发、生产装配、质量检测、老化筛选、大批量生产流程的规范化管理。...

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新闻动态

官方发布的最新动态或消息

谷易电子:消费级、工业级、车规级、军品级电子可靠性测试中的HAST与HTOL测试

2025-10-22
新闻动态
一、HAST 测试与 HTOL 测试的核心区别与作用 芯片HAST(高加速应力测试,Highly Accelerated Stress Test)与芯片HTOL(高温工作寿命测试,High Tem...

谷易电子:为什么说芯片测试座是决定芯片成品可靠性和市场准入资格关键角色?

2025-10-20
新闻动态
一、先明确:芯片封测的核心工艺流程 芯片封测是 “封装 + 测试” 的一体化流程,整体链路为: 晶圆减薄→晶圆切割→裸片固晶→金线键合→塑封成型→去飞边→引脚电镀→测试...

CMOS图形传感器芯片原理、封装测试与谷易电子CMOS芯片测试座的应用

2025-10-15
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一、CMOS 图形传感器芯片工作原理 CMOS 图形传感器(CMOS Image Sensor,CIS)的核心是通过像素阵列实现光电转换...

晶体振荡器测试:晶振高温老化测试的重要性-谷易电子IC测试座

2025-10-13
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一、石英晶振工作原理 石英晶振的核心是利用石英晶体的压电效应实现稳定频率输出,其工作过程可分为三个关键阶段: 压电转换:石...

谷易IC测试座工程师:电极片封装测试座的关键应用

2025-10-10
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一、电极片的种类与核心工作原理 电极片作为电子设备中信号传导与能量转换的关键部件,其性能直接决定终端设备的精度与可靠性。根...
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