芯片测试座_传感器老化座_编程烧录座_测试夹具_弹片微针模组_ddr/bga/hast/memory测试

深圳市谷易电子有限公司欢迎您！

热搜关键词： 微针模组、BGA、DDR、SOP/TSOP、QFP、TO封装系列

您想找

选择您最想了解的产品类别

微针模组

定制IC test socket

QFN/DFN封装系列

BGA封装系列

DDR封装系列

SOP/TSOP封装系列

QFP封装系列

EMCP/EMMC/UFS系列

晶振老化测试座

TO封装系列

SSD-flash测试夹具

贴片电容测试座

ATE测试座

进口外购

IGBT和新能源测试座

显示屏LCD+TP连接器_FPC连接器微针测试模组针模测试座

采用高精度模具开模，测试模块标准化，颠覆传统的弹片结构。能应对最小pitch≤0.2mm...

自动化设备适用大电流弹片微针模组

大电流弹片微针模组产品参数,机械寿命: 200000次,额定电流: 3A~50A,环境温度: -55°...

定制BGA1156_CPU处理器芯片测试治具

采用手动翻盖式结构，操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压...

QFN射频芯片测试座

根据用户要求定做各种阵列的socket；探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可...

DFN8_WSON8_1.27(5X6)下压探针老化座socket

产品用途:编程座、测试座，对QFN8的IC芯片进行烧写、测试,适用封装:QFN8引脚间...

QFN32_0.5翻盖弹片IC老化座

一、产品特点： ※ 采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD...

BGA63_0.8下压式弹片老化座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片，适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm...

BGA484_0.8芯片探针测试座_484老化测试socket

型号: BGA484-0.8-18*18,产地: 中国大陆,适用场景: 测试，烧录，编程，老化,封装方...

DDR3×8一拖八导电胶内存条测试夹具

DDR3芯片有多种尺寸规格，购买时请务必告知您所需要测试的芯片尺寸，为方便广大客户...

LPDDR4_4X_BGA200_0.8合金探针芯片测试座

产品特点：1、提供免费三个月质保、终身维护服务；2、socket只要四颗螺丝便可拆下，探...

SOP8（16）_1.27下压老化座

本款老化座适配芯片规格：SOP封装、8PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚...

tsop48_0.5下压弹片老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试，适用封装：TSOP48 引...

QFP48_0.5下压式芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试,适用封装：QFP48、...

UFS2.0翻盖旋钮探针测试座

更多类型的测试座和老化座适用于eMMC，eMCP，SOP，SSOP，TSSOP，Q...

BGA153_169下压式合金顶窗测试座自动化设备适用

类型：合金顶窗按压式, 封装：BGA153, IC尺寸：11.5*13mm 间距：0.5mm

3225-4pin翻盖探针晶振老化座

产品用途:老化座、测试座，对3225（3.2*2.5）的晶振进行高低温老化测试

7050_4pin翻盖晶探测试座

晶振7050-4PIN镀金高温老化座夹具插座5.08MM间距工厂直销

TO46_5PIN热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座, 型号：TO46-5-2.54, 材质类别：塑胶主体：进口 LCP/...

TO56_5_2.54高温老化座

提供TO46和TO56两个系列的测试座，有其他需求可洽谈；需妥善保存和运输TO系列老...

BGA152_132翻盖弹针转DIP48测试

采用进口探针，电阻值更小，可过更高的测试频率；使用寿命更高，可长达15万次左右，测...

SSD_SMI测试方案

产品用途:编程座、测试座，对EMMC169/153的IC芯片进行测试、读写测试方法 1.选择...

0603封装贴片电容6工位下压式高温老化测试座

0603封装贴片电容转DIP带板(6工位)老化座高温镀金测试夹具插座

0805_20工位翻盖式贴片电容高温老炼测试座

老化测试座0805贴片电容20工位镀金高温老炼老化座夹具插座

EMCP162_186一拖32ATE式自动机台测试

测试座可直接通过双头探针转接在PCBA测试板上，通过螺丝孔和定位销孔固定。定制各...

QFN测试座ATE式自动机台测试座

QFN44测试座可直接通过双头探针转接在PCBA测试板上，通过螺丝孔和定位销孔固定...

热销产品为您推荐当下热门产品

为什么选择谷易公司的产品？

选择我们的四大优势

好的资源平台，才能够让产品引领市场
01
20年用心质造，国内外IC测试座品牌供应商
产品选用优质，稳定的原材料，为客户提供具有竞争力的产品
广泛应用于数码，安防，仪器仪表，电工电气通信及汽车电子等领域。
产品质量稳定，工艺先进，远销国内外
02
人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本
耐高低温范围在：-55℃-175℃，使用寿命高达10万次以上
产品可做到测试间距Pitch=0.2mm
探针结构，IC有锡球，无锡球都可以测试
完善的质量保证体系测试准确率达100%
03
进口探针配合高精度模具，IC测试更稳定，提高使用效率
产品在确保接触稳定牢固的同时，减少了安装时间，省时省力
焊接安装操作极其方便，用户自己可安装，无须专业技术人员安装
确保最优质的品质和最佳的服务
04
产品若有任何质量问题，支持7天内免费退换
保质三个月，免费的技术支持服务，终身保修
厂家直销，产品交期快，现货订购，及时下单，及时发货

成功案例20年专注，赢得近5000家客户的信赖与支持！

3C锂电池连接器大电流弹片微针模组

当前，锂电池产品测试的难点在于电流大（充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围），传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A，所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在......

提供d-摄像头及触摸IC解决方案

1、采用手动翻盖/手自一体，定位精确，操作方便 2、采用进口镀金探针和防静电材料（Torlon、PEI、PPS、PEEK） 3、压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；探针自适应能力强，对残球、锡球不均的IC都能......

Nand Flash 半自动测试机台

谷易电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短)...

谷易电子提供eMMC/eMCP测试解决方案

采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位...

发展历程

每一年我们都向前迈进一小步

2013

公司成立

2013年成立深圳市高新技术企业
2015

成为多家企业供应商

2015年成为江波龙、百维、intel供应商
2016

研制新产品

2016年成功研制FPC/BTB Blade微针模组Flash整Tray测试机/分选机
2019

获得国家高新企业

2019年苹果指定二级供应商同年获得国家高新企业

谷易介绍

20年用心质造，国内外IC测试座品牌供应商

19年前，谷易电子于深圳华强北起家，创始人发现中国人一直都是用进口的测试座，价格非常昂贵且没有售后可言，于是萌生了一定要让中国人用上物美价廉的优质IC测试座的想法。经过19年的深耕细作，已成为今天集科研、生产、销售于一体的技术型高新企业。并在苏州/武汉/深圳设立生产工厂，成立IC测试座研发中心，配备高学历经验丰富的高级工程师，引进全套日本进口的检测仪器设备。凭借自身完善的质量保证体系，已实现技术开发、生产装配、质量检测、老化筛选、大批量生产流程的规范化管理。...